据外媒报道，英特尔CEO陈立武最近透露，公司正在重新评估内存业务的机会，并研究新的内存架构以及CPU与DRAM堆叠方案。在AI带动计算和内存需求快速增长的背景下，陈立武认为，内存已经不再只是传统意义上的普通的商品化业务，其中仍存在较大的技术创新空间。
陈立武
陈立武在《TechSurge: Deep Tech VC Podcast》中表示，目前代理型AI和推理场景带来了旺盛的CPU需求，英特尔一方面需要继续提升CPU供应和架构能力，另一方面也在思考CPU与内存结合的新方式，包括通过堆叠技术进一步缩短计算与内存之间的距离。他提到，自己过去并不倾向于投资内存业务，因为传统内存市场属于相对标准化的行业，但现在情况大有不同，此行业正在不断涌现新技术。
陈立武还特别提到了今年加入英特尔的李锡熙。李锡熙曾担任SK海力士CEO，目前负责英特尔代工及先进封装相关业务。陈立武表示，这一人事安排也可以透露出公司正在思考的一些方向，不过目前还没有到正式公开具体产品计划的阶段。
CNMO科技了解到股票配资网站，英特尔正在研究的方向包括新型DRAM架构以及3D堆叠。按照目前流出的时间表，ZAM项目可能在2029年至2030年前后推进，XBM则有望在2030年代初期亮相。
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